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可川电子取得组胶复合绝缘膜防偏移贴合方法专利

2026年10月13日 11:14
 

国家知识产权局信息显示,苏州可川电子科技股份有限公司取得一项名为“一种组胶复合绝缘膜防偏移贴合方法”的专利,授权公告号CN122326120B,申请日期为2026年6月。

天眼查资料显示,苏州可川电子科技股份有限公司,成立于2012年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18789.7282万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州可川电子科技股份有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目29次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息177条,此外企业还拥有行政许可28个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。